讲座伊始，牛亮亮高级工程师从集成电路产业链全局切入，指出晶圆制造是集成电路产业链中技术壁垒最高、最容易被 “卡脖子” 的关键环节。他系统梳理半导体器件的技术迭代历程，讲解产业界为突破物理极限，器件结构从传统平面 MOS 逐步演进到 FINFET、GAA 等三维架构的完整脉络，依次介绍微米时代平面结构、深亚微米时代漏电管控、先进纳米时代三维变革各阶段的工艺特征。
随后，牛亮亮剖析当前先进制程面临的四大现实挑战：器件物理极限约束、光刻工艺技术难题、核心材料与设备对外依赖，以及高昂的研发投入与良率管控风险。围绕后摩尔时代产业变革，他详细解读四大发展方向：器件架构三维化、三维集成 Chiplet 先进封装、成熟制程特色化落地，以及存算一体、量子计算等新原理技术探索。结合高校科研现状与集成电路行业就业实际，他也为在场师生分享了务实的参考建议。
报告结束后进入互动交流环节，同学们围绕半导体技术难点、行业发展前景、专业学习与就业选择等问题积极提问。牛亮亮结合产业一线经历逐一细致解答，现场交流氛围热烈。
此次 “电信求是讲坛” 是一场集成电路领域的产业前沿课堂。牛亮亮高级工程师以产业视角打通理论学习与工程实践的壁垒，帮助师生进一步厘清半导体工艺发展脉络，拓宽科研视野，也为同学们未来专业学习与职业发展提供有益启发。学院将持续依托 “电信求是讲坛” 平台，邀请产业专家、优秀校友开展系列报告，助力学子把握行业前沿，夯实专业能力。
